7月6日晚間，博敏電子披露2026年度以簡易程式向特定對象發行股票預案（以下簡稱預案）。公司擬向不超過35名特定對象發行股票，募資總額不超過3億元人民幣（含本數），將主要用於"800G及以上數連產品用印製電路板專案"及補充流動資金及償還銀行貸款。
        主募投專案或年均新增淨利1.12億元人民幣
        公開資料顯示，博敏電子成立於1994年，深耕PCB行業31年。公司主營業務是高精密印製電路板的研發、生產和銷售。公司的主要產品是高密度互聯HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板（含撓性電路板）、其他特殊規格板。
        根據預案，本次發行採用以簡易程式向特定對象發行股票的方式，在中國證監會作出予以註冊決定後十個工作日內完成發行繳款。發行對象不超過35名（含35名）。公司本次以簡易程式向特定對象發行股票募集資金總額不超過人民幣3億元人民幣且不超過最近一年末淨資產百分之二十；在扣除相關發行費用後的募集資金擬投資於以下專案：
        具體到800G及以上數連產品用印製電路板專案，經測算，本項目達產期年均新增營業收入8.85億元人民幣，年均新增淨利潤1.12億元人民幣。本項目稅後內部收益率為14.68%，稅後靜態投資回收期為6.23年（含建設期），專案經濟效益較好。
        預案顯示，本次發行有三大目的：
        一是緊抓行業機遇窗口期，推動主營業務規模增長。本次募集資金投資專案投產後預計可年產800G及以上高速數連產品6萬平方米，助力公司在行業供需缺口持續擴大的窗口期內確立先發優勢，推動主營業務持續增長，進一步鞏固和擴大公司在數據通信等領域的競爭實力。
        二是突破高端工藝瓶頸，優化產品結構並提升盈利能力。通過本次募集資金投資專案的實施，公司將進一步擴充800G及以上高速數連產品的產能。高端PCB產品毛利率顯著高於傳統中低端PCB，預計專案投產後將大幅優化公司收入與產品結構，全面提升公司綜合盈利水準與利潤空間，實現從低端PCB向高附加值、高頻高速、高端PCB的轉型升級。
        三是增強資本實力，優化財務結構，促進公司穩健發展。公司本次定增募資能夠增強公司的資金實力，降低資產負債率，優化資產結構，提高公司抵禦市場風險的能力，保障公司業務持續健康發展。
        定價機制方面，本次發行的定價基準日為發行期首日，發行價格不低於定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。發行數量按照募集資金總額除以發行價格確定，且不超過本次發行前公司總股本的30%。
        限售安排上，特定對象所認購的股票自本次發行結束之日起六個月內不得轉讓。
        流程方面，本次以簡易程式向特定對象發行股票相關事項已經公司2025年年度股東會授權公司董事會實施；本次發行方案及相關事項已經公司第五屆董事會第三十二次會議審議通過，尚需上交所審核通過和取得中國證監會同意註冊的批復後方可實施。【來源：東方財富網】