近日，深圳證券交易所上市審核委員會2026年第43次審議會議結果顯示，珠海越亞半導體股份有限公司（以下簡稱“越亞半導體”）創業板IPO成功過會。
       越亞半導體主要從事先進封裝關鍵材料和產品的研發、生產及銷售，產品類型涵蓋射頻模組封裝載板、ASIC晶片封裝載板、倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）封裝載板、電源管理晶片封裝載板和嵌埋封裝模組。產品主要應用於射頻前端、高性能計算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網路連接和電源管理領域，終端覆蓋手機、平板電腦等可攜式消費電子產品，以及AI伺服器、算力中心和通信基站等場景。其中，公司“射頻功率放大（RFPA）封裝載板”入選工業和資訊化部辦公廳、中國工業聯合會組織開展的2022年第七批國家級“製造業單項冠軍產品”。
       公司在先進封裝技術上持續突破：2009年實現射頻模組封裝載板產業化，2017年實現嵌埋封裝模組產業化，2021年量產FC-BGA封裝載板。越亞半導體擁有獨立自主知識產權的銅柱技術，並基於該技術研發出主被動元器件混合嵌埋封裝技術，是全球少數實現嵌埋晶片技術產業化的公司之一，能夠將晶圓及被動元器件嵌埋於載板內，大幅減小封裝面積、提升模組性能。
       面向下一代通信和AI技術，公司在模擬晶片領域已量產用於5G射頻功率放大器及其模組的封裝載板，以及用於5G通信基站和AI伺服器的電源管理模組；在數字晶片領域，已量產用於3納米節點的ASIC晶片封裝載板和中高端CPU/GPU的FC-BGA封裝載板。同時，5G毫米波射頻模組封裝載板、應用於Chiplet封裝和高端處理器的高階FC-BGA封裝載板等產品已處於客戶樣品認證階段。
       公司深耕射頻前端和電源管理類模擬晶片市場，同時積極開拓以高性能計算為代表的數字晶片市場，已成為具有一定國際競爭力的封裝載板企業，產品獲A公司、威訊（Qorvo）、德州儀器（TI）、展訊通信、卓勝微、唯捷創芯、芯原微等境內外優質客戶廣泛認可，並形成穩定供應關係。公司擁有銅柱法技術、無芯封裝載板技術、高密度超薄mSAP載板及其延伸技術、板級嵌埋封裝技術、FC-BGA載板製造及其延伸技術、大尺寸多元器件嵌埋集成技術等自主核心技術，可實現微型化、低損耗、高散熱、高功效等良好產品性能。
       財務數據顯示，報告期內公司IC封裝載板收入分別為人民幣148,439.66萬元、151,817.63萬元和138,430.13萬元，占主營業務收入比例分別為90.42%、88.37%和69.54%；嵌埋封裝模組收入分別為15,725.46萬元、19,981.83萬元和60,631.42萬元，占主營業務收入比例分別為9.58%、11.63%和30.46%。
       根據計畫，公司擬募資12.24億元人民幣，用於面向AI領域的高效能嵌埋封裝模組擴產專案、研發中心專案及補充流動資金。【來源：集微網】