臻鼎今 (24) 日 於中國大陸深圳舉辦「2026 全球合作夥伴大會及鵬鼎深圳第三園區智慧製造基地動土典禮」，臻鼎旗下深圳第三園區智慧製造基地園區規劃總建築面積約 50 萬平方公尺，預計總投資金額超過人民幣 100 億元，重點布局 AI 伺服器用與光模塊用高階類載板，以及 AI 終端用高階軟板等高端產能，並導入智慧製造、自動化及數位化管理系統。

　　臻鼎董事長沈慶芳表示，深圳第三園區是臻鼎因應 AI 時代發展的重要戰略布局，也是臻鼎從「消費電子基本盤」向「AI 賽道」第二增長曲線躍升的關鍵一步。園區規劃總建築面積約 50 萬平方公尺，預計總投資金額超過人民幣 100 億元，重點布局 AI 伺服器用與光模塊用高階類載板，以及 AI 終端用高階軟板等高端產能，並導入智慧製造、自動化及數位化管理系統。 目前集團已建成 28 棟廠房，另有 13 棟建設中、16 棟規劃中，預計至 2030 年將有 57 棟廠房投入生產，持續強化集團全球高階 PCB 供應能力。

　　同時，臻鼎 今天舉辦的全球合作夥伴大會，除分享集團未來發展策略外，亦以「AI 算力革命下異質整合的機遇與挑戰」為論壇主軸，深入探討 AI 算力革命如何推動半導體、IC 載板、PCB、智慧製造及終端應用的全面升級，並表揚在 ESG、品質、技術創新及服務等面向表現卓越的合作夥伴。

　　沈慶芳於全球合作夥伴大會表示，PCB 作為電子產品之母，每一次科技世代的演進都推動 PCB 市場規模與技術門檻同步提升。在 AI 快速發展帶動下，今年全球 PCB 產值可望首度突破 1,000 億美元，並開啟長期成長的新週期，正式迎來 PCB 產業的「黃金十年」。

　　沈慶芳進一步引用輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳提出的「AI 五層蛋糕」概念，從最底層的能源，往上延伸至晶片、AI 基礎建設、模型到各種應用，每一層都離不開 PCB；AI 帶動 PCB 需求持續增加，也推動產品規格全面升級。如今，PCB 已從訊號傳輸載體，進一步成為影響 AI 系統效能與可靠度的關鍵要角。（新聞來源：鉅亨網）