近日，紅板科技連續發佈3份投資公告，宣佈將投資建設“高精密HDI電路板產線技術改造與產能擴充專案”（注：HDI意為高密度互連板）、“高階mSAP高端精密電路板產業化專案”（注：mSAP意為改良型半加成法）和“贛州紅板D1棟廠房及輔助設施建設專案”，這3個專案總投資額預計不超過60億元人民幣，全部以自有資金及自籌資金籌措。
         此舉標誌著公司在高端印製電路板（以下簡稱PCB）領域的產能佈局再加速。
         高精密HDI相關專案明年1月開工
         紅板科技主營業務為PCB的研發、生產和銷售，產品定位於中高端應用市場。該公司於今年4月上市，募投專案專注主業，僅“年產120萬平方米高精密電路板專案”一項。
         根據投資建設“高精密HDI電路板產線技術改造與產能擴充專案”的投資建設公告，該專案預計總投資不超過7億元人民幣，建設地點位於江西省吉安市井岡山經濟技術開發區內上市公司現有廠區內。
         專案將對公司現有廠區內部分車間進行技術改造，購置機械鑽機、鐳射鑽機、成型機等先進生產設備及配套設施，總工期24個月，預計2027年1月開工。
         上市公司稱，其現有高階HDI產能的瓶頸工序逐步趨於明顯，通過技術改造與產能擴充，能夠快速解決高精密HDI電路板產能瓶頸，提升產能規模。
         專案建成後，將匹配通信電子、消費電子、高端顯示、汽車電子等領域頭部客戶供貨需求。
         不超50億元人民幣投入mSAP高端賽道
         在這3個專案中，投資規模最大的當數“高階mSAP高端精密電路板產業化專案”。該專案預計總投資不超過50億元人民幣。
         投資額高的同時，其建設週期為48個月，預計2027年1月開工，建設地點位於江西省贛州市龍南市經濟技術開發區內的贛州紅板現有廠區。專案將利用現有廠房增加生產設備，不新增建設用地。
         主要建設內容包括新建高標準潔淨生產車間，引進高端精密電鍍、曝光、蝕刻、檢測等電路板全流程生產設備，配套建設公用工程及環保設施，搭建智能化生產管理系統，形成規模化高階mSAP電路板生產能力。
         公告顯示，高階mSAP技術相較於常規電路板，具有更高的精度和附加值，產品精度要求更高，當前高端電子產業持續升級，高階mSAP產能整體處於緊缺狀態。
         專案主要產品為高階HDI和mSAP高端精密電路板等核心高端產品，廣泛適配高端通信電子、高端消費電子、高端顯示等應用場景，主要供應國內外高端電子領域優質頭部客戶。
         公司表示，該專案旨在搶抓高端電子產業發展機遇。
         此外，公司還宣佈投資不超過3億元人民幣建設“贛州紅板D1棟廠房及輔助設施建設專案”。專案預計2026年10月開工，建設週期24個月。該專案將在贛州紅板現有廠區內新建D1棟標準化生產廠房及配套輔助設施。預規劃廠房四層，建築尺寸長約290米，寬約100米。
         公司表示，該專案將提前完善廠區硬體配套、擴充生產承載空間，為後續高端產線落地預留充足空間。【來源：每日經濟新聞】