載板產業第三季迎來新一波轉折，ABF及BT報價漲幅擴大，稼動率同步走升，AI需求並由GPU延伸至CPU、ASIC、高階交換器及高速光通訊。欣興、景碩、南電同步受惠，但各自產品布局已形成不同成長動能，法人指出，載板三雄下半年營運焦點將由整體供需回升，轉向產品組合與接單結構。

　　載板漲價效益持續反映，市場預估第三季、第四季ABF及BT載板單季報價漲幅均可望達雙位數，其中BT漲幅可能高於ABF。除原物料成本墊高，AI運算晶片朝大尺寸、高層數發展，也推升載板面積與製程複雜度，帶動高階產能需求增加。

　　業界人士指出，BT與ABF載板既有產線無法直接轉換，業者若要調整產品組合，仍須配合設備導入、製程建置及客戶認證，短期供給難以快速增加；大型CSP亦透過長期供貨協議、預付款或設備投資提前鎖定產能，延伸高階載板訂單能見度。

　　欣興下半年成長來源較為多元，ABF、BT、HDI及PCB稼動率均達90％以上，並持續調整BT廠區及產線配置，將部分資源轉向毛利較高的ABF產品。台灣HDI產線完成調整後，AI HDI產出可望提升，進一步承接高階PCB需求。

　　高速光通訊亦將挹注欣興後續營運，800G及1.6T光通訊模組需求下半年放量，相關產能可望較上半年增加逾五成。公司AI布局橫跨ABF載板、HDI及光通訊模組，預計7月29日召開法說會，說明擴產規劃及下半年營運展望。

　　景碩產品組合由CPU、GPU、FPGA及AI ASIC共同支撐，其中CPU應用重要性逐漸提高。新一代CPU平台增加載板面積與層數，推升單顆價值，法人預期CPU相關營收占比將逐步提高，擴大AI及高效能運算布局；BT載板則受惠記憶體需求回升。

　　南電除承接前一代ASIC晶片需求，也布局800G及1.6T高階交換器，並將部分PCB產能轉向BT載板。由於現有ABF產能足以支應需求，新產能預計2029年開出，現階段將以既有產能升級、提高大尺寸載板支援能力及改善產品組合為主。（新聞來源：工商時報）