聚力AI算力新賽道，深耕精密智造新未來！近日，廣謙電子高密度互聯印刷電路板專案奠基儀式隆重舉行。本次奠基儀式的圓滿舉辦，標誌著廣謙電子正式吹響高端PCB精密製造升級的號角，企業將依託AI算力產業的發展紅利，開啟跨越式高質量發展的全新篇章。
        PCB被稱為“電子產品之母”，是人工智慧、算力基礎設施、高端電子資訊產業的核心基石。當前，人工智慧與AI算力的爆發式升級，徹底重塑了PCB行業的發展格局，推動行業從傳統週期性製造業，加速向高技術、高精密、高壁壘的高端智造產業轉型。高端算力電路板的市場需求持續激增，為行業內的優質企業帶來了全新發展機遇。
        自2018年成立以來，廣謙電子始終深耕PCB核心領域，緊跟產業發展趨勢，聚焦技術創新與品質升級。為搶抓AI產業發展機遇，補齊高端產能缺口，契合市場高端化、精密化發展需求，公司正式啟動高密度互聯印刷電路板新專案建設，以硬核實力佈局高階PCB賽道。
        本次新建專案總投資10億元人民幣，規劃用地50畝，總建築面積4.5萬平方米，將建成集研發創新、精密生產、智能製造於一體的現代化高階電路板智造園區，專注於高密度互聯PCB產品的研發與量產，精准匹配AI伺服器、高端算力設備等新興領域的需求，全力突破行業技術壁壘，打造區域高端PCB製造標杆。【來源：企業官微】