大陸工信部、國發改委15日印發「電子信息製造業發展『十五五』規劃」（簡稱「規劃」）。其中提到，推動積體電路全鏈條攻關，促進電子元件和電子材料高端化發展，面向人工智慧、新一代信息通訊、航空航太、新一代智慧終端等重點領域需求，並加速攻關一批成熟可靠、廣泛適用的產業基礎「貨架產品」。

　　分環節來看，規劃整理了包括「電子元件及電子材料高階化躍升」「光子關鍵技術與產品研發」「消費性電子重點產品創新」在內的共計9項專欄，從底層基礎元件到整機終端，再到AI、能源電子等新興賽道，針對電子信息製造業全產業鏈明確了方向。其中，印刷電路板（PCB）作為「電子產品之母」，相關升級舉措被頻繁提及。

　　規劃明確，預計到2030年，電子信息製造業在全球產業格局中發揮舉足輕重作用，規模以上企業營業收入突破人民幣30兆元，在積體電路、先進計算、消費電子、基礎電子、能源電子等領域湧現一批長板技術和產品的世界一流。產業研發投入強度達3.5%。

　　財聯社報導，例如，規劃強調，發展高頻高速、低損耗光電連接器，超高速、超低損耗光纖光纜，高頻高速、高層高密度印刷電路板，積體電路（IC）載板等。同時，規劃涵蓋了PCB上游材料、設備，以及下游應用方向的升級方向:

　　上游材料方面，規劃表示，發展高頻高速銅箔基板材料，低輪廓銅箔，高性能通訊射頻基板等封裝基板，高可靠性合金錫膏等錫焊料，高性能晶片粘接薄膜（DAF）、 導電膠等粘結材料，高性能玻纖布，高導熱熱界面材料。

　　設備方面，規劃提到聚焦載板大尺寸、3D立體整合、異質異構整合、 微縮等方向進行生產設備研發，帶動關鍵元件突破；加強電子束曝光、雷射直寫、奈米壓印、雷射鑽孔、原子層刻蝕、等離子增強化學氣相沉積、原子層沉積、精密電鍍、垂直蒸鍍等設備突破。

　　應用方面，規劃在提及「個人電腦」時指出，突破高效能晶片，發展主機板架構設計與PCB高密度整合技術。強化柔性顯示、先進封裝等技術應用，加速產品型態創新。提及「穿戴式裝置」時，規劃表示要突破低功耗處理器、精密感測器、柔性電子裝置、類基板印刷電路板，發展輕量化作業系統，豐富手表、手環、戒指等多形態產品供應。

　　值得注意的是，眼下伴隨AI產業需求激增，PCB上游材料價格持續上漲，且漲價已開始向部分PCB品類傳導。浙商證券判斷，漲價效果自2026年第三季起將逐步反映。

　　招商證券表示，本輪全球銅箔基板（CCL）漲價已運轉四到五個季度，漲價核心驅動為供給端而非需求端。 PCB環節順價機制全面打通，定價模式發生根本變動。中小廠商從5月開始，逐月提價，目前已完成四到五輪漲價，定價模式從「跟隨材料同頻」升級為「提前鎖定未來二到三個月漲價預期」，按照出貨時點的市場即期現貨CCL價格進行定價。

　　該機構指出，第三季多數中小型PCB廠商淨利率已修復至歷史高點10+%，結合訂單排產情況，預計淨利率在第四季還有進一步上升空間。（新聞來源：聯合新聞網）