PCB龍頭臻鼎旗下載板廠禮鼎半導體的AI先進封裝載板項目近日在深圳寶安動土。禮鼎表示，規劃建設四座工廠，將顯著強化高階ABF載板等產品的研發、製造與規模化交付能力，滿足AI、高速運算及先進封裝客戶強勁需求。

　　禮鼎先前公告，在深圳投資建設先進封裝載板基地，預計投資總額不低於人民幣120億元（約新台幣568.6億元），強化AI與先進半導體相關產能布局。

　　臻鼎看好載板的多元應用動能，下半年隨消費性電子新品進入傳統出貨旺季，加上AI伺服器、高速光模組與IC載板需求持續放量，兩大動能同步推進，營運表現持續升溫。

　　臻鼎提到，目前1.6T高速光模組、高階AI伺服器板與IC載板等產品加速放量，銜接3.2T等次世代產品開發及新產能開出，AI相關業務邁入規模化放量階段，營收結構持續向高階、高附加價值應用升級，為2027年及中長期營運成長奠定強勁基礎。

　　臻鼎強調，持續朝2030年躋身全球前五大IC載板廠為目標；今年前八月累計營收1,274.26億元，年增19.8%。

　　上半年營收891.59億元，年增13.9%，創同期新高；毛利率與營業利益率雙雙較去年同期提升；歸屬母公司淨利38.17億元（年增逾兩倍），每股純益3.55元。伺服器／光模組／IC載板上半年營收年增113%，占營收比重升至21.6%。

　　臻鼎日前也公告旗下慶鼎精密合併子公司宏恒勝電子，主要是整合資源、提升管理效益，預定合併基準日為9月30日。根據公告，合併後存續公司為慶鼎精密，因兩家公司都是集團內鵬鼎控股（深圳）100%持股子公司，此次吸收合併不影響股東權益。（新聞來源：經濟日報）