寶安區燕羅街道A425-0618號宗地，土地用途為普通工業用地，用地面積137098.48平方米，總建築面積為 328165.24平方米，由禮鼎半導體科技（深圳）股份有限公司以成交價12400萬元人民幣競得。
       該宗地匹配人工智慧積體電路先進封裝載板基地重點產業專案（禮鼎半導體第二園區），專案總投資額120億元人民幣，聚焦FCBGA先進封裝載板產品，技術門檻、工藝水準遠高於傳統PCB，具有較高技術附加值，將進一步補齊國內同領域生產工藝短板，對促進深圳市半導體與積體電路產業集群向高階化邁進、搶佔AI算力硬體新賽道具有關鍵支撐作用。
       今年7月，禮鼎半導體科技（深圳）股份有限公司向港交所提交主板上市申請。招股書顯示，臻鼎科技集團合計控制禮鼎半導體60.75%股本，為絕對控股股東；其中境外主體MontereyPark直接持股48.79%，A股全球PCB龍頭鵬鼎控股間接持股11.96%。2023年—2025年，禮鼎半導體營收規模持續高速擴張，三年營收分別為11.83億元、20.56億元、28.29億元人民幣；營收高增背後，公司前期長期處於虧損狀態，2023年至2025年相應的淨利潤分別為-7.53億元、-4.05億元、-3.29億元人民幣，累計虧損約14.87億元人民幣，核心誘因是重資產模式下的產能前置擴張策略。【來源：今日頭條】