9月21日，港交所顯示，深圳市景旺電子股份有限公司將於9月29日上市。根據計畫，本次IPO大部分募集資金將用於AI相關專案，因公司相信AI相關需求將成為推動業務增長的關鍵動力。
       公司表示，AI技術的快速發展正帶動對算力及高速數據傳輸的需求，加速數據基礎設施的建設及升級。作為AI伺服器及交換機等數據基礎設施硬體中的關鍵載體及互連組件，AI相關PCB的需求持續增長。具體而言，AI伺服器的持續部署正推動對HLC PCB及HDI PCB的需求，而大規模GPU集群的擴展則提高了交換機端口密度及帶寬要求，進一步帶動對高速PCB的需求。受惠於AI應用的日益普及及數據基礎設施的持續擴展，按收入計，全球數據基礎設施PCB行業的市場規模由2020年的64億美元增長至2025年的181億美元，預期將於2030年達364億美元，2025年至2030年的複合年增長率為15.0%。【來源：集微網】