2026 年 9 月 28 日，PCB 與光模組龍頭東山精密發佈公告，公司 H 股境外發行上市事項已收到中國證監會《境外發行上市備案通知書》（國合函〔2026〕2328 號），境內備案環節順利完成，正式進入港交所審批階段，公司目標實現 A+H 兩地上市。
        根據備案檔，東山精密本次擬發行不超過2.340386 億股，於香港聯合交易所主板掛牌上市。備案通知書有效期為 12 個月，若公司未能在備案出具後 12 個月內完成發行上市，後續繼續推進專案則需要更新備案材料。本次 H 股發行由瑞銀、海通國際、廣發證券、中信證券擔任聯席保薦人。
        回顧專案時間線，東山精密 H 股上市之路歷時已久。公司最早於 2025 年 11 月 18 日向港交所遞交 H 股招股書；2026 年 5 月 18 日，首輪遞交的招股書到期失效，公司隨即在 5 月 19 日更新材料、重新向港交所遞表，持續推進港股上市工作。
        當前階段，境內證監會備案已落地，但本次 H 股發行上市仍需通過港交所、香港證監會的審批，發行定價、正式上市時間尚未敲定，上市進程存在不確定性。
        談及本次赴港上市的戰略意圖，東山精密表示，發行 H 股將拓寬海外直接融資管道，匹配公司 PCB、AI 算力伺服器、光模組業務全球化佈局。依託 AI 算力浪潮，公司高端 PCB、高速光模組業務持續擴張，海外客戶與海外產能佈局提速，A+H 上市平臺有助於支撐產能擴建、產業並購等資本開支，助力鞏固在算力硬體產業鏈的全球競爭力。
        業內分析認為，作為全球頭部 PCB 廠商，疊加光晶片、光模組一體化能力，東山精密登陸港股，將打開面向海外機構投資者的資本窗口，進一步放大公司在 AI 伺服器硬體賽道的資本優勢。【來源：整理報導】