隨著AI伺服器性能持續升級，技術要求正逐步推升至PCB上游材料層面，更多GPU需要跨機櫃協同運算，除了晶片算力與網路頻寬外，電路板上訊號的傳輸損耗，已成為系統設計需積極面對的關鍵挑戰。

　　口袋證券說明，近期供應鏈研究指出，輝達開始測試以碳氫樹脂（Hydrocarbon Resin，HC）為主的無布銅箔基板，搭配HC無布膠片，評估用於預計2027年下半年量產的Rubin Ultra NVL576、8機櫃互連方案之交換器托盤（switch tray）PCB；這項測試讓高速板材的討論，從PTFE延伸到HC樹脂配方。當電性要求持續提高，材料能否兼顧訊號品質、加工難度與量產穩定性，成為評估重點。

高速互連設計推升板材升級需求
　　口袋證券指出，強化AI系統GPU間的資料交換，對交換器與互連設計帶來更大挑戰。訊號於PCB傳遞時，不僅受線路設計、銅箔品質、連接結構等因素影響，板材的介電特性亦直接關係到傳輸品質。其中，介電常數（Dk）影響訊號速度與阻抗，介電損耗因子（Df）則決定訊號的衰減程度。相同條件下，Df越低，有助於保持高頻高速訊號品質。

　　然而，PCB還需經過多層壓合、精密鑽孔及高溫組裝考驗，材料必須兼顧尺寸穩定性、耐熱性與銅箔附著力。真正落實投入大規模生產的材料，需在電性與製程條件間取得平衡。

無布材料優勢提升
　　口袋證券提到，傳統CCL板材通常以銅箔、樹脂、玻璃纖維布組成。雖然玻纖布提供結構強度及尺寸穩定，卻因與樹脂介電特性不同、纖維編織分布不均，易造成高速信號於不同線路出現時間偏移（玻纖編織效應）。無布設計移除玻纖布介面，有效減少訊號干擾，取而代之的則是依靠樹脂、填料及新結構方案加強支撐。材料壓合所用HC無布PP（膠片）也同步納入評估，是多層高速PCB材料應用成敗的關鍵組合。

PTFE到HC探索電性與製程平衡點
　　口袋證券指出，PTFE具備優異的低介電損耗特性，長期用於高頻領域。不過，部分PTFE板材加工不易。相較之下，HC碳氫樹脂可採既有PCB製程，降低生產難度。供應鏈數據顯示，輝達本次測試的HC無布材料，雖電性略遜於PTFE選項，但已達到交換器托盤初步規格要求。值得注意的是，「HC為主」不代表完全無PTFE，材料內仍有少量PTFE成分，表現出高階電子材料的複合配方趨勢。未來材料組合仍有調整空間。

樹脂升級考驗配方整合與製造實力
　　口袋證券坦言，隨著板材朝低損耗、無布方向發展，樹脂品質及配方優化的重要性日益突出。不僅需調控分子結構、介電值，還要兼顧吸水率、耐熱性、熱膨脹及與填料、銅箔適配等多重條件。樹脂壓合過程的流動性與固化反應、填料選擇、分散性，也都直接左右產品的尺寸穩定度與加工表現。高階樹脂與板材製造的緊密整合，成為台灣材料業者發展關鍵。（新聞來源：東森財經）