隨著AI基建設施加速建設，引爆上游材料嚴重短缺下，帶動印刷電路板（PCB）行業進入新一輪價量齊升週期，市場預估全球PCB供應鏈的結構性緊張態勢將至少延續至2027年。在此背景下，港股5日PCB概念股全面大漲，大陸PCB材料覆銅板（CCL）龍頭建滔積層板更是狂飆11.94％，今年股價已大漲逾3倍。
        財聯社報導，今年以來，PCB、IC載板以及核心材料供應趨緊的情況仍未改善，從玻纖布及銅箔等先進材料開始漲價，此後更蔓延至CCL、高階PCB、ABF載板、制程設備以及耗材，交期也開始拉長。
        截至2026年上半年，先進材料、載板與關鍵設備環節的緊繃狀態未見實質性緩解。雖然PCB廠商、載板廠及材料設備供應商均已啟動擴產計畫，但新產能集中釋放期普遍處於2027年至2029年之間。
        產業分析師指出，鑒於高階材料的導入仍須經歷漫長的驗證週期與良率爬坡過程，短期新增產能難以迅速補足缺口，預計全球PCB供應鏈的結構性緊張態勢將至少延續至2027年。(新聞來源:工商時報)