AI 資料中心需求持續升溫，正把壓力一路傳導到印刷電路板（PCB）供應鏈。根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）引述多位 PC 與 PCB 業界主管的說法，原本供應消費性電子產品的產能，正被 AI 相關訂單大量吸走，導致 PC 廠商在規劃未來產品時，已難以確保足夠的 PCB 供應。

報導指出，部分 PCB 產品的交期已拉長一倍，某些訂單甚至需要長達 30 個月才能交貨；另有供應商表示，若現在下單，可能要到 2028 年末才會出貨。對 PC 業者而言，這代表即使整體 PC 出貨量未必成長，供應鏈仍可能因關鍵零組件短缺而受阻。

材料端的壓力同樣明顯。台灣一家 PC 廠商表示，銅箔基板（CCL）自 2026 年 7 月以來，成本至少暴增 12 倍；而一家全球主要 CCL 供應商的訂單已排到 2030 年，即使該公司計劃在 2028 年前將產能擴大三倍，仍難以迅速消化需求。PCB 業者也提到，除了板材本身，製造所需的特殊玻纖材料等上游原料同樣吃緊。

AI 伺服器與加速器所需的高階 PCB 與晶片載板，因層數更多、材料規格更高，成為供應鏈優先配置的對象。《日經亞洲》並指出，輝達（NVIDIA）近期已與日本揖斐電（Ibiden）、韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics）及台灣欣興（Unimicron）等載板廠建立合作，欣興也規劃未來三年將產能擴大 2.5 倍。業界普遍認為，隨著 AI 需求持續升溫，PCB 與晶片載板的擴產競賽才剛開始。

不過，擴產並不容易。報導提到，新廠要找到足夠的工程人才愈來愈困難，PCB 產業為留住技術人員，薪資已普遍上調 20% 至 30%。在 AI 需求持續搶占產能、上游材料供應緊繃的情況下，PC 與其他消費性電子產品未來恐面臨更高成本與更長等待時間。( 資料來源 : 科技新報 )