今年來 PCB 業者公開市場籌資案，由邑昇拔頭籌，除已完成發行新台幣 1 億元有擔保可轉換公司債 (CB)，新台幣3000 萬元公開現金增資案部分將在9月2日完成，合計邑昇現增案連同發行 CB 籌資，將可募集約新台幣 1.5 億元。
        邑昇市場籌資案，不僅是今年以來首件 PCB 廠公開市場籌資案，也是邑昇 IPO 以來首度現增籌資，募集資金將用於償還銀行借款。
        邑昇印刷電路板事業部自 2015 年起，由光電板進階為生產高階印刷電路板，從網通、HDI、車用、IoT、醫療等領域逐步發展，去年整體營運表現優於以往各年，由於邑昇定位在少量多樣的產品策略，去年製程技術逐步提升後，預計今年營收將更穩定提升，下半年 PCB 市場景氣，邑昇主管審慎樂觀看待。
        邑昇去年轉虧為盈，扭轉 2016 年以來連續 2 年的虧損窘境；邑昇並已完成製程去瓶頸，增設二次銅製程，提升技術能力，最高生產 12 層板。
        邑昇台灣桃園 PCB 廠 月產能約 15 萬平方呎，現已完成製程去瓶頸，並增設二次銅製程，提升製程能力，目前最高能生產 12 層板，應用產品類別在於網通、工業電腦、車用影音等產品。
        邑昇 LED 行動照明產品占 15%，PCB 業務已提升到 85% 的營收比重，去年起在行動照明產品及 PCB 生產業務為盈餘的狀態。(新聞來源:鉅亨網)