PCB族群搶搭5G基礎建設應用，市場看好，上游CCL（銅箔基板）材料聯茂等營運持續升溫，至於PCB板與載板廠則看待2020年智慧手機需求較強。
        中國大陸市場傳出，5G相關基礎建設階段，主要仍以陸資PCB廠商供應相關用板，楠梓電轉投資滬士電子在回答投資人提問時強調積極配合終端5G應用，5G用PCB板公司已有小批量出貨，原材料則取決於客戶的具體需求。
        陸資板廠切入5G網通與基地台建設供應，上游材料商也積極配合，市場人士表示，主要選用生益科技、華正新材、南亞CCL以及聯茂等為主，整體看來，5G建設階段高頻高速CCL在初期占PCB售價約五成，是成長較顯著的區塊。
        另一方面，台灣電路板協會（TPCA）發布最新市場統計，受手機出貨與汽車電子等衰退影響，上半年兩岸台商PCB產值中以BT載板、軟板與HDI三類較去年同期衰退。
        TPCA表示，2019年上半年雖然因中美貿易戰情勢混沌不明，全球智慧型手機、車市持續低迷，但受惠下游客戶擔憂中美貿易惡化而提前拉貨、亮點產品如ABF載板、軟硬結合板高度成長、PC出貨增加帶動傳統硬板需求，軟硬結合板更達47.1%成長率，也讓2019上半年台商兩岸PCB產業仍維持去年上半年水準。
        展望下半年，TPCA指出，因等待5G商品上市的預期心理，讓消費者延後換機的時間點，這波產品世代交替的等待期恐將比預期長。(新聞來源:經濟日報)