台灣電路板協會(TPCA)自2018年開始陸續促成PCB產業成立了三大智慧製造聯盟，包括針對硬板成立PCB A-Team、針對機械設備端成立的PCBECI設備聯網示範團隊、以及先進軟板智造聯盟。並以PCBECI貫穿三大聯盟做為統一的通訊協定，加速PCB產業智慧製造的進展。而2019年TPCA將智動化委員會調整成常設組織之一，隨後也將台灣電路板產業的智慧製造藍圖訂立出更明確的發展方向。
        TPCA自2018年起陸續推動PCB產業智造升級計畫，至今已針對軟硬板與設備端分別成立示範團隊，希望在領導廠商的示範下，由大帶小帶動其他業者跟進，包括欣興、燿華、敬鵬率先投入PCB A-Team計畫，設備商志聖工業、東台精機等加入 PCBECI設備連網示範團隊，而嘉聯益則攜手上游供應鏈柏彌蘭金屬化研究合組軟板製造聯盟，此外，臻鼎、日月光等載板領導廠商也在評估於新廠導入PCBECI，透過領導廠商的導入實績擴散，可望帶動更多追隨者，進而擴大PCBECI的市場需求，吸引更多設備系統廠商投入開發，降低應用成本。
        TPCA表示，對於PCB產業的智慧製造發展藍圖框架，是以應用層次和其所展開的發展進程為基底，建構各智慧製造應用。在應用層次架構上，主要會依序從智慧設備、智慧生產與智慧營運三大面向出發。
        而奠基於這三大應用面向，在每個應用層架構中，又可依應用的發展進程，分為數據擷取與整合的連結化、數據呈現的可視化、數據建模與分析的透明化、以及可達到數據預測化與提供決策支援輔助的自適應化。透過此發展藍圖架構出專屬於PCB製造各階段性進程所需建置的能力，以實現短期的產線可視化、中期的生產智慧化，以及長期的營運智慧化的效益。
        TPCA遂在2015年達成以遵循於半導體產業成熟的SECS/GEM做為通訊標準的共識，經過6次的專家會議，簡化為符合PCB所需的PCBECI做為板廠收集生產資料通訊統一格式，也希望透過標準統一降低設備廠商客製機台協定的成本。(新聞來源:DIGITIMES)