據南通日報消息，南通越亞半導體專案一期廠房已封頂，11月將進行試生產，該專案在全球首創“銅柱法”生產高密度無芯封裝基板，擁有核心知識產權。
        據悉，南通越亞半導體專案位於南通科學工業園區，於2018年5月9日正式簽約，在2018年8月28日舉行了奠基典禮儀式。該專案總投資約37.7億元人民幣，建成後可達到年產350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板。
        越亞是一家專業從事半導體模組、器件、封裝基板產品研發生產的高新技術企業。中國半導體行業協會副理事長于燮康曾表示，越亞通過自有無芯封裝基板技術產業化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面，推動了大陸積體電路產業在封裝基板領域從“中國製造”到“中國創造”的突破。我們很高興看到南通越亞規劃並建立了一站式半導體解決方案服務，包括coreless技術，加成法、半加成法技術，嵌入式晶片、主被動元器件技術等。（新聞來源：集微網）