上市 PCB 廠柏承再三求售的廣東惠陽廠，終於敲定採取 100% 股權讓售方式，以人民幣 1.24 億元 (約新台幣 5.4 億元) 出售，柏承對轉投資昆山廠的在中國股市 IPO 上市案，也預計明 (2020) 年送件申請。柏承昆山廠中國上市案若獲准，將成為繼臻鼎 - KY、楠梓電  之後，在兩岸掛牌的台商 PCB 廠。
        柏承昆山廠股本人民幣 3 億元，該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程，最高製程達 4 階雷射製程，以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎；柏承昆山廠過去曾對廣東惠陽廠有較高比例持股，目前已降至 10%，今年確定終止惠陽廠營運後、並於日前售出股權，等於剷除一項侵蝕昆山廠獲利的不確定因素。
        柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單挹注，但進行產品組合調整後，目前手機板、網通等應用都提高比重，除接獲中國大陸手機品牌大廠小米訂單，今年陸續取得新手機品牌客戶訂單，將加強布局利基型應用 PCB，如應用在 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。柏承售出惠陽廠後， PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，柏承昆山廠也提前擴張布局，昆山柏承赴南通廬山投資設立新 PCB 廠，預計明年春天動工，預計總投資額為 6000 萬美元 (約合新台幣 18.3 億元)。
       柏承此關閉廣東惠陽廠後，昆山廠雖有 HDI 製程 PCB 廠，但受限地方環保法規趨嚴，排放也受限制，難有產能擴張空間，因此決議赴南通廬山投資，柏承主管說，預計開發生產項目為 HDI 及軟硬結合板產品，土木工程會在明年春天動工。（新聞來源：鉅亨網）