近日，景旺電子發佈公告稱，擬公開發行可轉換公司債券募資不超過17.8億元用於“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產120萬平方米多層印刷電路板專案”，而該項目的投資總額為18.19億元人民幣。
        在該公司的另一份公告中，還表示擬投資建設另一個印刷電路板項目。
        該專案建成達產後，主要產品為應用於5G通信設備、伺服器、汽車等領域的高多層剛性電路板。
        而在另一份公告中，景旺電子錶示，公司擬投資建設“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板專案”。
        該項目預計投資總額為26.89億元人民幣，項目資金來源為自籌，建設內容包括新建廠房、宿舍、研發大樓及相關生產製造配套設施等。專案規劃建設期4.5年，於2019年第四季度開始建設，於2024年第一季度全部建成，于2025年達產。
        根據公告表明，景旺擬投建的兩個項目預計投資總額達到了45.08億元人民幣。
        景旺在公告中表示，項目建成後，可以使公司快速進入批量高端HDI領域，在增加公司營收規模的同時可提高公司高附加值產品的比重、豐富公司產品的種類、進一步夯實公司的技術能力，滿足客戶更多高端HDI產品需求，一站式滿足客戶多樣化產品需求，提高客戶粘性，提升公司品牌力和核心競爭力。
        據測算，項目建成達產後，預計可實現不含稅年銷售收入27.72億元人民幣，年稅前利潤總額5.25億元人民幣。（新聞來源： PCB行業融合新媒體）