第五代行動通訊（5G）市場需求強，兩岸PCB大廠展開擴產競賽迎商機，除了中國大陸「國家隊」代表深南電路擴產加碼逾新台幣65億元外，台廠臻鼎、欣興、燿華、華通、景碩、台郡、健鼎也展開製程升級與新年度投資計畫，估計台廠2020年總資本支出超過新台幣500億元，挑戰歷史新高。
        依據各廠商規畫，因應全球5G基礎建設需求加速，以及相關終端裝置、網通設備、雲端運算伺服器等成長，全球PCB龍頭廠商臻鼎2020年資本支出有望超越新台幣126億元，改寫新猷，臻鼎計劃新年度在印度、大陸廠區投資布局，發展一站購足策略。
        臻鼎上次資本支出高峰落於2018年，2020年因為旗下鵬鼎在大陸及印度投資布局等多項計畫，有望超越歷史新高。臻鼎董事長沈慶芳表示，因為多項投資計畫與廠區關燈工廠投資，發展一站購足的「ONE ZDT」戰略以及完善產品線布局，2020年投資有望改寫新高。法人估計，臻鼎未來將持續受惠類載板、MPI與LCP軟板需求，同時隨著2020年5G智慧機所需軟板升級，有望帶動獲利表現。
        其他PCB大廠欣興、燿華、華通、景碩、台郡、健鼎等也積極加碼中高階產能投資，目前投資以欣興最大。欣興估計，2020年資本支出將達新台幣171.8億元，規劃台灣擴充高階IC載板產能與大陸廠區擴充。華通也計劃在台灣投資以外，重慶廠區2021年開出高階HDI、類載板製程欣產能。燿華方面，計畫2020年新增產能方向初步以軟硬結合板為主，開拓利基應用領域。(新聞來源:經濟日報)