5G時代即將到來，除了各國積極布局基礎建設外，各大廠也在加緊終端設備推出的腳步，其中最被市場關注也是預估未來量會最大的5G智慧型手機，預期將讓不少產業受惠。法人指出，5G手機功能提升，將帶動如類載板、天線軟板、AiP、BT載板等板材規格升級和用量增加，預期PCB族群如華通、臻鼎、台郡等多家業者將成為市場追逐焦點。
       據了解蘋果2020年下半年新機將導入5G，類載板主板單位產值提升10～15％，同時啟動新一波升級需求，預期蘋果2020年線上產品皆為類載板設計，相關供應鏈中看好具有新產能效益的臻鼎。臻鼎也在2019年11月法說會上預告，2020年主要還是關注在電腦、功能手機、智慧手機、5G、物聯網等產品，其中，手機預期還會再成長，此外，臻鼎的類載板在業界的良率、效率都數一數二，其他如軟板、IC載板、汽車板、伺服器板、HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF等都有不錯的展望，預期2020年會維持不錯的成長動能。
        另外，法人看好5G手機板中高階HDI受惠者將是華通，預期2020年非蘋5G手機滲透率將會提高。而華通也表示，中系客戶往高階（Any-layer HDI）設計方向發展明確，工廠產能自旺季以來呈現吃緊，加上5G新機的挹注，對於2020年營運狀況審慎樂觀看待。 而5G天線方面，2019年業界對於未來將採用MPI或是LCP眾說紛紜，法人預估，LCP軟板在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面具優勢，預期將成主流。另外預估2020年蘋果天線採LCP比重會提升，非手機產品天線則升級為MPI，相關供應鏈臻鼎及台郡將有望受惠。 (新聞來源: 工商時報)