預計深南電路2019年歸母淨利潤人民幣11.5億-12.9億，同比增長65%-85%。
        業績符合預期，景氣上行積極擴產：根據業績預告推算Q4歸母利潤在人民幣2.8億-4.2億，同比增長25%-87.5%。2019年受5G建設拉動，基站端高層通訊板需求強勁，訂單較為飽滿，公司產能利用率處於較高水準，南通數通一期工廠貢獻新增產能且爬坡較快。公司深化開展專業化產線建設，持續投入技術改造，提升生產效率及技術能力，提高工廠運營水準，盈利能力持續提升。
        5G建設景氣延續，數通板助力高端需求：2019年是5G建設元年，2020年5G基礎設施建設有望加速推進，其本質在於移動終端流量高速成長，終端應用創新加速，5G網路相比4G需要更深度和更廣度的覆蓋。雖然華為對部分基站版本做了調整影響了部分訂單招標，深南作為高端通訊板的一線供應商，受影響較小，5G基礎設施建設除基站外還有數通伺服器，高速流量擴容有望刺激高端伺服器的需求增速提升。2020年公司高端通訊板訂單有望維持飽滿態勢，產品結構不斷升級，高層高頻高速板占比持續提升，毛利率有望持續提升。公司可轉債發行完畢，南通二期預計Q1投產，增量產值可期。
        無錫封裝基板廠增長可期：公司在晶片封裝基板領域競爭優勢明顯，MEMS-MIC在三星和蘋果的市占率超過30%；無錫廠投產以來產能爬坡順利，規劃滿產年產能60萬平。從下游封測廠商看，國內半導體國產替代疊加景氣週期反轉，封測廠商盈利已經顯著好轉，產能利用率顯著回升，驅動上游載板景氣上行。公司與合肥長鑫、日月光等保持長期合作關係，有望充分受益行業景氣回暖。
        電子裝聯乘5G東風擴容：公司繼續踐行3-in-one發展戰略，繼續擴大在5G通訊板、封裝基板領域的競爭優勢，並大力發展客戶同源的電子裝聯業務，抓住通訊板業務快速增長機遇，實現電子裝聯業務的協同發展。（新聞來源：財富動力網）