興森科技披露2019年度業績快報，實現營業總收入37.92億元，同比增長9.19%；利潤總額3.66億元，同比增長32.74%；歸屬於上市公司股東的淨利潤3.03億元，同比增長41.09%；基本每股收益0.20元。
        2019年度興森科技銷售收入保持平穩增長，主要來自半導體測試板業務、IC封裝基板業務以及SMT業務收入增長。
        而利潤增長的主要原因是：1、美國Harbor、宜興矽谷、英國Exception等子公司經營情況進一步改善；2、子公司上海澤豐收入取得較大幅度的增長，盈利增加；3、公司實施的降本增效措施效果呈現，成本費用率有所下降，盈利能力提升。
        據瞭解，多年以前就耕耘IC載板及半導體測試板的興森科技在2018年超預期實現國內第一存儲用IC載板的突破，並成為三星唯一的大陸本土IC載板供應商，2019年公司也積極引入大基金並協同廣州科學城集團聯手打造內資IC載板第一產能基地。據悉，上海澤豐在19H1實現了約翻倍的收入及利潤，而Harbor則在19H1不僅實現扭虧，同時保持住了7-8%的淨利率。
        2月24日，興森科技完成了興科半導體的成立，預計在20Q1就將啟動專案建設。專案總投資30億，一期投入16億元，預期月產能約5w。隨著項目一期投產，公司或將坐穩存儲IC載板第一的位置。
        另外，隨著5G基建的加速明確，5G對應的流量大時代將會超預期的到來。雲辦公、娛樂視頻、伺服器、基站建設、以及最重要的消費電子的升級換代，全球電子產品將會繼續帶來新一輪反覆運算，對應載板的需求同樣將進入爆發階段。專業人士認為興森科技的佈局將提前卡位半導體封裝材料，或迎來後期的爆發式增長。(新聞來源:PCB信息網)