據深南電路公佈的業績顯示，2019年，公司實現營業總收入1,052,419.69萬元，同比上升38.44%；實現 營業利潤141,720.52萬元，同比上升80.79%；實現利潤總額140,312.10萬元，同比上升80.46%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤123,272.15萬元，同比上升76.80%。
        深南公司業績上升的主要因素有：
        （1）通信、數據中心等公司下游主要應用 領域需求持續提升，使得公司訂單較為飽滿，產能利用率處於較高水準，同時南 通數通一期工廠貢獻新增產能，營業收入有所增長；
        （2）深南公司深化開展專業化產 線、智能化工廠建設，持續投入技術改造，提升生產效率及技術能力，推動盈利 能力持續提升。
        本文將從5G、IDC、IC等方面來分析。
        5G基站及IDC需求景氣，行業龍頭望持續受益。
        近期政府加大了20年5G無線基站建設推進力度，聯通亦表示要在前三季度完成原來的全年建站計畫，20年中國大陸無線基站建設數量將有望上調，考慮基站PCB業務收入占比，深南是全市場份額最高的公司，且前期在對基站降配、新進入者拉低價格等因素的謹慎下市場對該業務預期較低，且20年依然有依靠4/5G產品迭代、5G基站PCB出貨量大幅增長拉動業績超預期的可能。
        伺服器方面，深南公司持續就有線設備高端客戶進行產品開拓，浪潮等客戶收入快速增長、海外龍頭客戶認證亦取得突破，為深南公司承接5G建設中期網路擴容需求、IDC景氣擴張需求、HPC高性能設備升級需求打下業務基礎。
        半導體封裝基板業務產能釋放疊加行業向上週期，望提供長期增長動力。
        2011 年之後，受智能移動終端高競爭度、ASP 走低，以及 IC 封裝成本的不斷下降,IC基板市場規模開始下滑。而根據 Prismark 數據，得益於汽車電子、高端手機的高銷量以及記憶體晶片市場的大幅增長，2017 年全球封裝基板市場觸底反彈，同比增長 2.1%達到 67億美元，2018年全球IC載板市場約75億美金規模，預計未來5年複合增速在PCB各細分領域中較為領先。在1月6日的月報中詳細闡述了載板行業與HDI行業需求同步景氣的趨勢，IDC、5G終端對高精密主板、基板技術要求和消耗量的持續提升。目前深南公司是MEMS載板全球龍頭之一，歌爾、瑞聲等均是客戶，且正在逐步向更大規模的存儲類封裝基板進行擴張，無錫擴產專案既是定位於此，目前公司在存儲載板領域已經與全球TOP4客戶展開合作、部分已經量產。（新聞來源：公司公告，招商電子等）