2月28日，由國家積體電路產業基金、科學城（廣州）投資集團和興森科技三方共同投資設立的半導體封裝專案正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開發區、高新區“百大專案慶百年暨2020年第一季度重大專案簽約及集中開工動員活動”的啟動專案之一，袁隆平、鐘南山等22位院士均通過連線視頻點贊，對未來發展寄予厚望。
        現場，興森科技董事長兼總經理邱醒亞，集團副總經理兼ICS製造中心總經理江武駿、ICS業務副總經理常旭和專案核心管理團隊成員出席動工儀式。
        興森科技半導體封裝基板產業基地專案投資16億元人民幣，規劃產能為30000平米/月的積體電路封裝基板和15000平米/月的類載板，是國家積體電路產業基金在廣州落地的第一個專案。專案將專注積體電路封裝材料領域，致力於解決我國半導體產業鏈卡脖子問題，提升自主創新能力，有效彌補我國半導體產業鏈的短板。（新聞來源：興森科技）