3月6日，中京電子擬向包括公司實控人、董事長楊林在內的不超過35名特定物件非公開發行不超過1.18億股，募集資金總額不超過12億元，其中，楊林認購金額不低於5000萬元。扣除發行費用後將用於珠海富山高密度印製電路板（PCB）建設項目（1-A期）。
        資料顯示，中京電子在 PCB 領域深耕二十年，通過不斷的經驗積累、技術改進，具有良好的生產工藝基礎和高端製造能力。公司產品包括雙面板、多層板、高密度互聯板等。
        據悉，本次中京電子發行定增預案，擬在珠海富山工業園新建高密度印製電路板(PCB)建設項目(1-A 期)，主要生產高多層板、高密度互聯板(HDI)、剛柔結合板(R-F)、類載板(SLP)等產品，產品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，主要應用於 5G 通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智慧、物聯網以及大資料、雲計算等相關產品。
        通過實施本次募投項目，有助於進一步擴大公司經營規模，緩解目前產能接近飽和的局面，強化公司與大客戶戰略粘性，滿足公司業務持續發展的需要，實現 PCB 主業的做大做強。（新聞來源：中京電子）