近日，有投資者向興森科技提問， 貴公司的400g光模組目前產能有多大以及是公司何時研發的新產品。
        公司回答表示，公司400g光模組線路板目前處於樣品導入及小批量生產階段；公司2017年投入1.84億進行高端光模組PCB、HDI板、高頻高速板等高端產品研發，2018年投入1.8億重點開發了400g光模組線路板、超薄HDI剛撓板、5G天線板等產品。
        同時公司表示，公司主營業務不涉及晶片製造，公司生產的IC載板是晶片封裝過程中的最重要的原材料之一，公司具備IC載板的核心技術、自主知識產權和量產能力，是國內唯一通過三星認證的IC載板供應商。（新聞來源：FPCworld）