在家工作或線上教學使得近期全球資料流量大幅提升，加上5G規格手機與高階旗艦手機所需搭載更多元件，因此，手機主板上預期密布更多線路、且占據更多手機內部的空間與相對壓縮主板的空間，故在國內的PCB族群當中，外資首選華通、欣興。
        外資分析，先前華為推出的旗艦P30機型，已經採用10層板，Mate30與P40則更進階到12層板、線寬線距則為45／45 um；蘋果的iPhone11機型採用線寬線距30／30 um，秋季將發表的5G iPhone更縮至25／30 um，未來將朝向20／20um邁進。因此，未來多數手機主板，將朝向板層數增加或線寬線距微縮的兩項趨勢進行設計。
        外資看好全球最大HDI製造商華通，主因公司掌握MSAP和高階Anylayer HDI製程技術，整體製程維持高良率的穩定表現，目前中國大陸蘇州、昆山與惠州產線已經全數復工，其中，重慶高階HDI與惠州HDI產能稼動率高達九成、惠州軟硬結合板稼動率逾八成。
        目前華通的下游組裝廠客戶，正在急拉訂單回補庫存，在手訂單能見度已經看到5月，同時iPad及Macbook Air的高階、高毛利訂單也為數不少。
        欣興第一季底的江蘇廠、廣東廠員工復工率已達九成，僅有湖北廠利用率略低，第二季除ABF的載板利用率維持高檔，且訂單排程已看至第三季，手機板訂單已明確增加。(新聞來源：聯合晚報)