Ibiden 27日發布新聞稿宣布，因5G帶動數據中心市場擴大，加上車用影像解析等加速數位化、雲端化，提振高性能IC封裝基板(IC packaging substrate)需求進一步擴大，因此決定加碼投資、增產IC基板。
        Ibiden指出，該公司曾在2018年11月宣布進行第一期投資，計畫在2019-2021年度期間對大垣中央事業場和大垣事業場等2座據點合計投下700億日圓，目標在2021年度結束前將IC基板產能較現行擴增約50%，而此次第二期投資計畫在2020-2022年度期間對大垣中央事業場(第2廠房)追加投資600億日圓增產IC基板，新設備計畫在2020年度末陸續啟用、2021年度開始進行量產。
        Ibiden同時公布上年度(2019年4月-2020年3月)財報：智慧手機市場雖陷入負成長，不過因PC換機需求持續、加上數據中心用伺服器等新市場需求穩健，帶動合併營收年增1.7%至2,959.99億日圓、合併營益大增94.2%至196.85億日圓、合併純益暴增242.7%至113.29億日圓。
        Ibiden指出，因PC換機需求持續、加上伺服器用IC基板需求穩健，提振上年度電子部門(包含PCB及IC基板)營收成長14.0%至1,321.70億日圓、營益暴增487.9%至148.92億日圓。
        上年度Ibiden陶瓷部門(包含DPF等產品)營收下滑13.7%至884.27億日圓、營損額為9.81億日圓(前一個年度為營益29.66億日圓)。
        展望今年度(2020年4月-2021年3月)業績，Ibiden表示，疫情導致供應鏈停滯、汽車市場減速，加上高階智慧手機需求料將持續減少，不過因5G演進、帶動數據中心市場擴大，加上使用於車用影像解析等用途的高性能電子零件需求看增，因此合併營收預估將年增4.7%至3,100億日圓、合併營益將大增37.2%至270億日圓、合併純益預估將大增32.4%至150億日圓。(新聞來源：MoneyDJ)