博敏電子近日最新公佈的2019年年報顯示，其營業收入26.69億元人民幣，同比增長36.95%；歸屬于上市公司股東的淨利潤2.02億元人民幣，同比增長61.58%。基本每股收益0.64元人民幣。
        同時，博敏電子還披露了2020年度非公開發行A股股票預案，公司擬非公開發行股票，募資總額不超124,477.52萬元人民幣，用於高精密多層剛撓結合印製電路板產業化項目、高端印製電路板生產技術改造項目、研發中心升級項目、補充流動資金及償還銀行貸款。
        預案稱，通過本次高精密多層剛撓結合印製電路板產業化項目及高端印製電路板生產技術改造項目的實施，可實現公司高端產線的進一步豐富、優化，增強公司撓性電路板、剛撓結合板、超大規格印製線路板等新興、高端產品的生產能力、技術研發水平，更好地滿足下游客戶需求，為企業未來的市場拓展奠定基礎。
        目前，公司已掌握高階、任意層HDI製作關鍵技術，包括精細線路製作技術、鐳射微孔高效加工技術、微盲孔電鍍填充技術、精准層間對位技術、超薄芯層製作技術、高精度阻抗控制技術和高可靠性檢測技術等多項關鍵技術，相關工藝技術的成熟應用，有利於公司提高產品合格率、降低生產成本、豐富產品多樣性，提高了公司的綜合競爭力。（新聞來源：博敏電子）