世運電路披露公開發行A股可轉換公司債券預案，擬發行可轉換公司債券募集資金總額不超過人民幣10.5億元(含10.5億元)，扣除發行費用後將投資於“鶴山世茂電子科技有限公司年產300萬平方米線路板新建專案(一期)”。
        世運電路成立於2005年5月，2017年4月上市。公司主營業務為各類印製電路板的研發、生產與銷售，產品涉及四大類：高多層硬板， 高精密互連HDI， 軟板（FPC）、 軟硬結合板（含HDI） 和金屬基板。廣泛應用於汽車電子、高端消費電子、 電腦及相關設備、工業控制、醫療設備等領域。（新聞來源：FPCworld）