近日，丹邦科技發佈2020年上半年業績公告。實現營業收入1.35億元人民幣，較上年同期下降20.44%；實現利潤總額0.01億元人民幣，較上年同期下降91.72%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為0.01億元人民幣，較上年同期下降91.51%。
        丹邦科技堅持以科技創新為導向，以技術進步推進企業健康、可持續發展。報告期內，公司開展了“一種碳基聚醯亞胺無膠 基材（C-FCCL）及其製備方法”、“一種碳基柔性電路基板（C-FPC）微細線路及其製備方法”、“基於聚醯亞胺厚膜的量子 碳基膜製備工藝開發”等專案研發。
        取得發明專利“一種聚醯亞胺厚膜和量子碳基膜及其製備方法”及美國專利 “ROLL-SHAPED AND CONTINUOUS GRAPHENE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR(一種卷狀連續石 墨烯薄膜及其製備方法)”。
        截至2020年8月25日，丹邦科技共獲得授權發明專利44項。
        與此同時，丹邦科技欲進一步拓展PI膜的應用領域，提高公司的整體競爭能力。報告期，丹邦科技推出2020年非公開發行預案，擬募集資金總額不超過178,000.00萬元人民幣主要用於“量子碳化 合物厚膜產業化專案”、“新型透明PI膜中試專案”、“量子碳化合物半導體膜研發專案”。公司將積極推進落實本次非公開發 行股票的相關工作。
        丹邦科技主營業務所屬行業為柔性印製電路板及材料製造業，包括FPC、COF柔性封裝基板、COF產品及關鍵配套材料 聚醯亞胺薄膜（PI膜）的研發、生產與銷售。（新聞來源：FPCworld）