今年底即將迎來遊戲玩家所期待的家用遊戲主機平台的新機上市潮，三大遊戲機平台中，Sony 及微軟都將推出新一世代的 Play Station 5（PS5）及 XBOX Series X，預計將會搶在年底聖誕節購物以及禮品旺季採購季前正式上市，而台灣印刷電路板族群包括 IC 載板以及 PCB 業者也同樣都是遊戲機零組件供應鏈，除了推動 Q3 旺季的出貨量再提升之外，高階產品搭配的高值化產品，對產品組合也有幫助。
        以印刷電路板族群來看，遊戲機相關的零組件包括 IC 載板、PCB 及 HDI，供應鏈業者包括欣興、南電、瀚宇博、健鼎等等，自 7 月起，也已感受到遊戲機的拉貨力道。
        以載板業者來說，PS5 的繪圖晶片處理器是由 AMD 為 7 奈米客製化生產，有高效運算功能，設計更複雜以及技術難度更高下，此類高階的載板有助提升載板業者往高值化的方向發展，另外，遊戲機載板是採用高階的 ABF 載板，目前 ABF 載板今年以來一直都是供不應求的市況，遊戲機的拉貨潮則為其錦上添花，但拉貨高峰在新遊戲機推出第一年以及第二年集中出貨。
        其中，南電在全球 ABF 產能市占率為 16%~17%，新品帶動下，第 3 季南電將登今年最旺季，ABF 維持持續滿載，營收以及獲利有機會較上季再明顯成長，獲利的成長則來自於高值化產品比重升推動的 ASP 向上，目前南電在 ABF 高層板（12 層以上）今年底可達 25%，明年可望達 30% 水準。
        硬板廠商中，以瀚宇博為代表，瀚宇博為多款遊戲主機的印刷電路板供應商，以 PS5 來說，瀚宇博供應包括 HDI 以及傳統 PCB 都有，用在主板及子板，但隨著新世代遊戲機技術提升，線寬線距要小，才可以在遊戲機留較多空間給其他零組件提升功能，所以需要的 HDI 也是較為中高階的產品，預估拉貨潮可一路到 9~10月。(新聞來源:Money DJ)