隨著蘋果預計發表iPhone的日子將近，市場對於手機產業的期待度越來越高。法人指出，看好美系品牌現在已經在對供應鏈進行拉貨，中系品牌雖然有華為事件，但其他品牌需求上升很快，整體來看，第四季手機相關供應鏈生產出貨將很忙碌，預期PCB廠如健鼎、華通、軟板廠臻鼎-KY、台郡，甚至延伸到材料端、設備廠都將受惠此拉貨需求，帶動第四季業績走揚。
        華通表示，往年三、四季就是消費性電子旺季，2020年雖然發表會有些延後，但零件生產上沒有太大的延遲，新機主板、電池板都在正常量產出貨中，展望第四季，綜觀整體消費性產品，筆電、平板因為在家工作、線上教學，需求自第二季以來都是高檔，手機則受惠美系新品即將上市以及中系高階需求未減，對後續營運持正面看法，惟大環境不確定因素如貿易戰、疫情，仍要小心審慎應對。
        健鼎表示，手機跟伺服器仍是持續看好的產品，汽車板也受惠車市復甦慢慢上升。其中手機方面，健鼎以非蘋客戶為主，包括三星、華為、小米、oppo等，對於第四季手機看法，健鼎認為一樣強勁，且公司HDI產能仍是供不應求，原因來自中系中階手機需求不錯、中國內需很強，加上客戶分散，即使其中一家淡出，其他品牌也會補掉缺口，基本上完全不影響營運。
        手機軟板廠方面，法人表示，龍頭廠臻鼎因為客戶部分新品延後，營收高峰較往年遞延，預期拉貨潮啟動後，今年營運可望延續過去逐季成長的表現。台郡亦指出，今年和去年相比，最大的不同就是發表時程延後，也導致拉貨高峰、營收高點都較往年推遲，目前已經進入放量階段，預期第四季新機比重會提高不少，其他產品線如筆電、平板、穿戴裝置都是穩定挹注，長線營運計畫將持續專注多元產品布局。
        綜觀整體手機產業，法人認為，每年新手機都會有基本盤的量要拉，因此上市初期，相關供應鏈前兩到三個月的訂單、出貨、營收表現不太需要擔心，需要關注的是消費者對於新產品的反應，像是定價如何、有什麼新特色等，畢竟客戶給的是預估值，實際市場反應仍要持續觀察，尤其疫情仍在肆虐、經濟前景尚未明朗，唯有更好的性價比產品才能吸引消費者目光。
        智慧型手機市場旺季報到，不只即將推出的美系新機受關注，中系、韓系品牌也同樣積極為自家新品備貨搶產能。法人指出，HDI因應用廣泛、產能供不應求，除了智慧型手機之外，還有NB、汽車、伺服器等也都會用到，預期HDI供應鏈將持續受惠。
        法人說明，美系新機備貨是明確的需求，但中系品牌需求相較之前明朗，也是推動HDI吃緊的原因之一。雖然華為在9月15日之後晶片取得受阻，但先前大量囤貨，還能應付短期的生產，且該品牌仍持續釋出高階機種訂單，而其他中系競爭者如小米、oppo、vivo等，也積極布局分食華為可能流失的市占率，不斷調高銷售預測、搶占供應鏈產能，因此形成HDI產能供給吃緊。
        健鼎認為，HDI供不應求，係因為美系新機開始拉貨，同業優先供應美系產能的情況下，中系需求溢出，加上HDI不只用在手機，像是高階筆電、高階汽車板、自駕車等都會消耗掉不少產能。因應旺盛的市場需求，健鼎將在仙桃廠第三廠擴產，裡面含有HDI製程，預計新產能會在2021年上半年前開出。
        華通不針對單一客戶或品牌做評論，但強調5G發展帶動手機往高階設計需求依舊不變，由於新產品性能不斷提升，手機客戶用板疊構持續往高階Anylayer HDI設計，尤其現在正值傳統電子旺季，美系、非美系客戶需求都很旺。華通重慶二期廠區已於2019年10月完成奠基儀式，將視市場供需狀況分階段添購設備，該廠預計2021年6月會有新的HDI產能擴出。
        高階HDI材料穩居全球第一的台光電指出，高階筆電、平板都開始採用高階HDI，桌上型電腦也由傳統板轉為HDI架構，另外AI、雲端運算、高效能運算趨勢帶動下，資料中心高階繪圖處理器GPU的新設計，也使用更多高階HDI材料，因此看好整體HDI市場將維持成長趨勢不變。台光電先前提到，考量市場需求仍遠大於供給，規劃將在昆山廠擴充，預計年內定案啟動。(新聞來源：工商時報)