蘋果PCB供應商華通日前公布第3季稅後純益14.39億元，季增43.8%，為歷年同期次高；前三季稅後純益33.69億元，年增近42%。公司看好，本季傳統旺季，產能利用率持續提升，營運樂觀看待。
       華通並公布10月營收為62.3億元，創新高，月成長1.3%，反映旺季效應；前十月營收 486.2億元，年增7.9%。
       華通已超越欣興，躍居全球第一大HDI板製造商。因應客戶需求強勁，華通規劃，大陸重慶二期廠區將在明年下半年開出新產能，初期規畫明年月產能可新增14萬平方呎HDI，最快明年第4季全數開出。
       因應相關擴產資金需求，華通昨天公布新一批設備採購交易狀況，重慶子公司添購設備3.11億元。
       展望未來，華通表示，正面看待本季營運，尤其在傳統旺季需求帶動下，所有產品線產能利用率持續提升，終端消費電子需求暢旺。
       針對第3季財報，華通說，當季來自HDI、軟硬複合板等各類產品線產能利用率拉高帶動營運，儘管面臨新台幣升值、主要客戶新機整體時程延後，以及大陸客戶受到美國貿易制裁等不利因素影響，但因華通涵蓋的客戶以及產品線夠廣，搭配產能快速調整，以及豐富的管理經驗，業績表現仍穩健。
       法人觀察，未來在手機市場5G機種占比持續上升，遠距辦公及線上教學需求帶動平板、筆電等終端裝置持續熱銷，相關產品全數採用高階HDI的疊構設計，華通有望跟隨市場需求成長。
       從終端應用新品陸續推出，華通初步觀察，明年第1季情況會比今年第1季好，並須追蹤今年12月終端庫存變化。數據顯示，今年前三季全球智慧手機累計銷售9.8億支，全年估計約在12.6億支，換句話說，第4季全球手機備貨約3億支，明年第1季則端看實際終端銷售情況而定。 華通生產基地主要在台灣及大陸，產品包含HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板、以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等領域。(新聞來源：經濟日報)