近日，博敏電子高階HDI建設專案奠基儀式在江蘇大豐經濟開發區隆重舉行，該專案投資體量大、科技含量高的電子資訊產業鏈專案，主要生產HDI線路板、軟板、軟硬結合板、積體電路載板、類載板、封裝等，計畫總投資金額約20億元人民幣。          
       本項目利用博敏電子自有土地80畝建設二期專案，主要生產高階HDI電路板、積體電路載板、類載板、封裝等產品。擬建設多層廠房(4層)及職工活動中心等輔助建築，廠房總建築面積約8萬㎡，南北長180m，東西寬120m，高23.9m。專案全部建成投產後，預計年產HDI板72萬平方米，軟硬結合板12萬平方米。專案採用邊建設邊投產方式，力爭2020年底前開工，預計一年後部分設備開始投產。
       公司計畫於2021年底完成二期高端HDI專案首期四層樣板廠的建設，屆時將進一步推動我司HDI產能的擴大和技術研發實力的提升，同時將帶動周邊上下游產業的共同發展，產生良好的產業化學反應。
       江蘇博敏電子有限公司成立於2011年，是博敏電子控股子公司，位於江蘇省鹽城市大豐區電子資訊產業園，占地面積232畝，現有職工800餘人，是國家高新技術企業、江蘇省工業互聯網標竿工廠、江蘇省優秀示範智能車間，建立了江蘇省工程研究中心、江蘇省認定企業技術中心、江蘇省企業研究生工作站。
       公司引進行業較為先進的設備，如德國尖端壓機、真空蝕刻線、以色列全自動LDI曝光機(100%LD)、全自動化光學線路檢驗設備、臺灣六軸數控鑽孔機與成型機、臺灣全自動垂直連續電鍍填孔線等，採用獨特的層間對位控制技術及檢測技術控制工藝，為產品品質提供有效保證。（TPCA整理報導）