老牌PCB廠商金像電持續開拓多元應用，力求明年首季營運優於今年同期。據了解，金像電明年首季晶圓測試板有望初步開始貢獻業績，雖然初期營收占比不高，但為首度切入，另將採用去瓶頸方式小幅提高產能，配合網通產品應用成長。
       金像電先前持續受惠NB與網通需求維持高檔，以終端應用而言，主要供給網通、伺服器、NB與手機用板與HDI板為主。
       由於明年超微（AMD）與英特爾將陸續推出新平台，市場看好，有望提振伺服器應用需求，金像電早已配合大廠多年，更重要是金像電首度切入晶圓測試板，雖然初步貢獻比重相對網通、筆電等仍不多。
       金像電統計，今年前三季終端應用伺服器五成、網通占兩成、NB占二成，其他包含車用與手機則占比一成。金像電計畫，終端持續往伺服器與網通發展，並無回歸光電板計畫。
       金像電先前提到，第4季營運仍不錯，比第3季稍微減少，主要是工作天數減少，歷年12月都有耶誕節因素，明年首季則不過度看淡。 金像電在世代接班並由楊承澤接任董事長以來，近三年持續優化產品應用。(新聞來源：經濟日報)