蘋果下半年新iPhone關鍵零組件供應鏈傳浮出檯面。外媒報導，新iPhone所需RFPCB版可能由韓廠供應，OLED面板可能有2家廠商，L型電池估LG Chem提供。
觀察今年下半年蘋果新款iPhone供應鏈，國外科技網站Patently Apple推測，蘋果正在規劃分散有機發光二極體（OLED）面板和電池的零組件供應廠商。其中軟硬結合板（RFPCB）是OLED面板的關鍵零組件，主要用在連接晶片與顯示螢幕和相機鏡頭之間的關鍵元件。報導指出，蘋果可能規劃向BH、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）以及Interflex這3家供應商其中2家採購RFPCB產品，確保供貨無虞。
市場關注今年蘋果iPhone新品動向。凱基投顧報告預期，今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋OLED版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone下半年出貨占新款iPhone比重可到50%。而6.1吋LCD版iPhone所需RFPCB供應鏈，可能包括欣興、燿華、華通等3家台廠。
而新款iPhone主板會延續採用iPhone X與iPhone 8系列的類載板 (SLP)技術。因整體類載板產業生產技術提升，SLP供應商絕大部分均可準時出貨。欣興、臻鼎年增加翻倍。去年下半年類載板良率提升較慢者 (出貨比重較低者)，今年反而有顯著出貨年成長，故預期欣興、臻鼎SLP市佔率在年成長100%以上。
今年下半年新款iPhone因採堆疊SLP設計機種數目增加，故SLP整體產業需求成長。新款6.5吋OLED與5.8吋OLED機種將採用與iPhone X相同的堆疊SLP設計，6.1吋 LCD機種則採用非堆疊設計。規格升級方面，主要是線寬線距略為縮小到28-30μm (對比去年30-35μm)，有利於縮小主板與省電。
因欣興與臻鼎在去年下半年良率改善較慢，較晚量產並出貨，供應比重較低，但因目前生產良率已相當高，預期今年新款iPhone類載版且市占率顯著年成長超過100%。外媒也預期今年新款iPhone可能在9月到10月期間亮相。(新聞來源：中央社、經濟日報)