近日，深南電路發佈了2020年年度業績報告。報告期內，深南電路實現營業總收入116.00億元，同比增長10.23%；歸屬於上市公司股東的淨利潤14.30億元，同比增長16.01%。
        深南電路表示，公司持續落實“3-In-One”戰略，快速應對外部環境變化，緊抓疫情下通信設備、數據中心、存儲、醫療設備等市場機會。在宏觀經濟和下游客戶持續承壓情況下，PCB業務和封裝基板業務實現了逆勢增長，電子裝聯業務略有下降。
        報告期內，深南電路主營的三項業務聚焦核心領域，並在細分領域持續突破。
        首先在PCB業務方面，深南電路深耕通信市場，數據中心和汽車電子等市場快速成長。報告期內，公司印製電路板業務實現營業務收入83.11億元人民幣，同比增長7.56%，占公司營業總收入的71.64%；毛利率28.42%。
        深南電路表示：“受外部環境影響，通信市場需求有所調整，但公司在客戶端始終保持穩定的市場份額，市場結構獲得進一步優化，在數據中心、汽車電子、醫療電子等市場有較大突破。其中，數據中心訂單超過10億元人民幣，占比持續提升。汽車電子市場開發進展順利，公司與部分國際大客戶已建立穩定合作關係，市場訂單同比增長84%，並已啟動南通三期汽車專業工廠產線建設，建成後將 進一步拓展公司在汽車市場的發展空間。南通數通二期工廠於2020年3月連線試生產，主要面向中高端通信及伺服器領域的客戶，目前爬坡進展順利。南通深南 實現營收19.03億元人民幣，同比增長53.41%。”
        其次是封裝基板業務，深南電路在該項業務上持續加快存儲客戶開發，加強FC-CSP產品技術研究 報告期內，公司封裝基板業務實現營業務收入15.44億元人民幣，同比增長32.67%，占公司營業總收入的13.31%；毛利率28.05%。報告期內，該公司封裝基板業務產能利用率保持較高水準，各項運營指標保持穩定。無錫封裝基板工廠產能爬坡有序推進，運營能力持續提升；客戶開發達成預期，為業務持續穩定發展提供了充足動力。
        據其披露，該公司封裝基板業務主要產品線在報告期內實現了較大增長。聲學類微機電系統封裝基板產品 （MEMS-MIC，即矽麥克風）技術和產量上繼續保持領先優勢，訂單保持穩定增長；指紋類、射頻模組類、eMMC、FC-CSP等封裝基板產品訂單情況較好。
        最後在電子裝聯業務方面，深南電路加快醫療、汽車等市場開發報告期內，公司電子裝聯業務實現營業務收入11.60億元人民幣，同比下降4.21%，占公司營業總收入的10.00%；毛利率14.61%。電子裝聯業務屬於EMS行業，供應鏈複雜。受全球新冠肺炎疫情及國際經濟環境等因素影響，客戶需求及國際貿易節 奏均受到一定程度的衝擊。報告期內，該公司電子裝聯業務通過加快通信、醫療電子、汽車電子等市場開發，有效抵禦市場需求波動風險，其中醫療工控和汽車市場訂單同比分別增加33%和28%。無錫產線在園區內順利完成搬遷，在自動物流及專業產品線建設等方面開始取得了一定成效。（集微網）