近日，江西省進賢縣舉行重大重點專案集中開工儀式。集中開工重大重點專案58個，總投資416.86億元人民幣。其中包含由江西志博信科技股份有限公司投資的“高多層5G通訊電路板製造基地專案”。
        專案名稱：高多層5G通訊電路板製造基地專案；
        專案主體：江西志博信科技股份有限公司；
        專案投資金額：總投資50億元人民幣，其中一期投資25億元人民幣(設備投資12億元)，二期投資25億元人民幣(設備投資13億元)；
        專案位置：南昌高新區電子資訊產業園內；
        專案面積：占地約300畝，建築面積約50萬㎡；
        其中，一期專案用地面積約150畝，建築面積約20萬㎡，主要建設2棟生產廠房，2棟宿舍，1棟辦公樓；
        二期專案用地面積約150畝，建築面積約30萬㎡，主要建設3棟生產廠房及3棟宿舍、1棟科研樓；
        專案產能：建成後預計實現年產高多層5G通訊電路板1500萬㎡，年營業收入達60億元人民幣。（新聞來源：HNPCA）