PCB大廠華通受惠多元終端應用帶動，營運看旺到第3季 ，加上積極開拓軟板應用，切入美系客戶手機以及穿戴式消費性電子產品應用，軟板貢獻有望逐步放大，並在今年首度超越軟硬結合板營收貢獻。同時開發多年的低軌道衛星通訊應用，有望在今年逐步放量。
      在軟板部分，華通近年來積極發展軟板業務，適逢美系客戶將部分軟硬複合板產品的下一代機種變更為多層軟板設計，法人看好華通本身為美系產品供應商，具備後段打件服務的優勢，今年將成為多層軟板的供應商，產品結構提升將使軟板業務成為華通未來獲利成長的動能。
       華通HDI營收規模也持續放大，據了解，華通在近三年HDI生產規模與市占已超越欣興，今年重慶二廠新產能開出後，有望維持HDI穩健市場地位。法人分析，HDI終端應用多元化，包含5G手機產品規格提升，還有NB、平板、SSD、車電、遊戲機及中高階伺服器的市場需求明顯增加。
       由於HDI產能供不應求，華通提到，今年HDI的產能在上半年已被各客戶搶訂一空，只能藉著台灣、惠州及重慶主要三個生產基地產彈性調配滿足客戶的需求，目標下半年重慶二廠新產能開出，緩解第3季旺季供不應求的狀況。 雖然生產成本如原材物料銅、玻布等有價格上漲壓力，據了解，華通本身和相關材料與銅箔基板供應商合作多年，應可確保相關材料價格穩定、不至於大幅漲價，進而降低相關影響。
       華通的生產基地主要為位於台灣的蘆竹廠、大園廠，位於中國大陸的惠州廠、重慶廠以及蘇州廠，台灣廠區以及重慶廠主要生產高階的HDI板，惠州廠區則為HDI、傳統板、軟硬複合板、軟板以及SMT的生產基地，蘇州廠區則為SMT打件廠。(新聞來源：經濟日報)