2017年Q4台商兩岸PCB產值達1870億新台幣，全年PCB產值達6,192億新台幣，相較於2016年成長9.5%。台灣PCB產業的歷史性突破成長，受惠於蘋果推出iPhone 8和iPhone X，其中以台灣軟板廠收益增長強進。

        根據IEK 分析評估，2018年在美國及歐洲景氣回升帶動消費需求成長之下，預估全球之電子產品將有持續之成長動能，對於PCB之需求亦將呈現較為明顯的狀態，保守估計2018年台商兩岸PCB產值將成長 4%左右。

        蘋果今年將發表3款新一代iPhone搭載天線模組軟板，且天線FPC都將運用LCP，使得天線模組軟板、人工智慧運用、大數據高速運算等未來趨勢需求增加。此外，SLP將成為蘋果高階機種主流，但成本上也相對偏高，stack SLP 約 6 至 8美元。

        蘋果的新機相繼推出，亦帶動手機市場的整體需求，而3D 感測臉部辨識、SLP、無線充電的新方案等，成為帶動PCB市場成長的主要動力來源。(資料整理: TPCA)