滿坤科技自成立以來一直專注於印製電路板的研發、生產和銷售。公司主要產品為單/雙面、多層高精密印製電路板，產品以剛性板為主，廣泛應用於通信電子、消費電子、工控安防、汽車電子等領域。
        日前，滿坤科技擬通過IPO募資9.96億元人民幣，用於吉安高精密印製線路板生產基地建設專案。該專案擬投入資金10.02億元人民幣，專案建成後將新增200萬平方米高精密印製電路板的產能規模。
        眾所周知，PCB是承載電子元器件並連接電路的橋樑，廣泛應用於通信、消費電子、電腦、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航太等領域，是現代電子資訊產品中不可或缺的電子元器件。根據 Prismark 統計，2019年全球 PCB總產值為613.11億美元，預計2019年至2024年，全球PCB總產值年均複合增長率將保持4.3%的速度增長，預計到2024年全球PCB總產值將達到758.46億美元。
        滿坤科技稱，公司PCB產品廣泛應用於通信電子、消費電子、工控安防、汽車電子等多個領域，未來也將繼續深耕優勢領域，在鞏固現有優質客戶的基礎上不斷開拓新客戶，研發新產品。PCB行業穩定的增長趨勢、龐大的市場需求以及廣泛的下游應用領域，為公司本項目的實施提供了良好的市場基礎。
        關於未來規劃，滿坤科技表示，在銷售策略方面，公司採用“抓大放小”的策略，重點開拓下游各領域具有知名度、規模效應、信用良好的品牌客戶，逐步放棄產品附加值低、需求量小，與公司產品匹配度低的客戶。（新聞來源：PCBworld）