PCB大廠健鼎本季受惠伺服器與車用等訂單挹注，高密度連接板（HDI）生產線產能利用率有望維持滿載，隨著新產能陸續開出與產品組合優化，有望抵銷原物料上漲的壓力，全年營運力拚優於去年。
       健鼎統計，來自HDI相關營收比重已約三成，包含手機、DRAM／固態硬碟（SSD）與筆電、車用HDI部分，隨著終端應用需求穩步復甦，有助第2季HDI稼動率維持滿載生產。
       由於市場需求穩健，健鼎規劃，大陸湖北仙桃三廠按計畫將在今年5月至6月陸續試產，以因應下半年傳統生產旺季需求。
       健鼎目前生產規模居全球前六大，法人看好，雖然PCB同業普遍面臨原物料與匯率影響，但健鼎在管理與生產規模效益之下，影響相對輕微，估計湖北仙桃三廠新產能開出後，若全產全銷可增加產能10%，加上陸續轉嫁銅箔基板與銅箔價格提高，有助全年獲利維持穩健。
       數據顯示，健鼎生產成本結構中，材料占比約四成，人工約一成，至於銅箔基板成本占比估計約15%，銅箔則約3%，隨著今年以來銅箔與銅箔基板相關產品價格陸續調高，健鼎在今年第2季也陸續調升報價，藉此轉嫁生產成本。
       由於今年首季銅價較前一季大漲19%，帶動相關材料成本提升，換算影響健鼎單季毛利率約1.8個百分點，同時，人民幣首季對美元升值2.1%，也影響當季毛利率0.7個百分點。(新聞來源：經濟日報)