專業PCB檢測設備供應商牧德昨（17）日出席櫃買業績發表會，董事長汪光夏提到，在「牧德五箭」效益持續顯現，對今年營運抱持樂觀；其中在軟板設備外，將積極開拓半導體應用，目標上半年有所斬獲。

        牧德尚未公布今年首季財報，但在昨天業績發表會上分析，首季軟板營收占比39%，其次硬板自動化營收占26%，IC封裝占約17%，陸資客戶展品營收比重約8%，其餘為其他應用。

        汪光夏指出，首季軟板部分營收占比較前一年同期下滑，但其餘應用普遍成長，來自硬板自動化需求年增14個百分點，表現穩健。

        牧德也將產品對應「牧德五箭」策略，第一箭是軟板、第二箭IC封裝、第三箭硬板自動化，第四箭是全掃描尺寸量測機新品，第五箭則是對應陸資客戶推出精簡版設備。展望未來，汪光夏強調，目前來看軟板市場相關營收占比仍占最大宗，同時積極開拓半導體領域，台灣有一流半導體廠商，牧德也全力展大陸市場。

        汪光夏說，牧德因應客戶需求成長，也擴大產能，在縮短生產準備與組裝工時上精進，並在研發上持續投入新品，增加未來兩年業務成長動能。(資料來源：經濟日報)