近日，深交所受理柏承科技（昆山）股份有限公司的創業板IPO申請。
       招股書顯示，柏承科技本次向社會公開發行不超過7,000萬股新股，擬募集資金4.5億元人民幣，扣除發行費用後將用於高密度印刷電路板擴產建設專案專案。
       柏承科技是一家專業從事高密度互連電路板（HDI板）、軟硬結合板（RF板）和硬質印製電路板（R-PCB板）研發、生產和銷售的高新技術企業。目前，公司的主導產品覆蓋了消費電子、通訊設備、汽車電子等領域。
       2018年度、2019年度和2020年度，公司營業收入分別為67,559.47萬元、49,806.17萬元和57,848.50萬元人民幣。公司2019年度營業收入較2018年度下降17,753.30萬元，降幅為26.28%，主要系公司2018年對外出售柏承惠陽股權，處置子公司後收入規模下降。公司2020年度營業收入較2019年度增加8,042.34萬元人民幣，增幅為16.15%，主要因為公司積極開拓客戶，優化產品結構，實現了銷售規模的快速增長。（企業公告）