近日，中京電子在投資者互動平臺表示，公司目前整體在手訂單飽滿，訂單應用結構情況會有所差異。公司正在加大行銷團隊建設與新客戶開發力度，以匹配產能快速擴展需要。
        公司稱，IC載板為公司戰略性投資產品，公司將積極切入半導體先進封裝材料領域，並開展了相關投資規劃和產品研發。IC載板專案計畫於2021年內通過快速建立單體生產線方式儘快完成樣品測試與部分客戶認證及量產，並計畫於2021年內啟動珠海高欄港中京半導體先進封裝材料（IC載板）投資專案的建設。
        公司目前主要有四大生產基地，惠州基地（HDI和MLB）、珠海元盛（FPC/FPCA）、珠海富山（HDI/HLC/FPC/IC載板）、珠海高欄港（IC載板），其中惠州基地、元盛電子屬於公司原有產業基地，目前產能已較為飽和，該部分產能提升主要來自於小規模專案技術改造。珠海富山基地已於2021年7月量產，高欄港基地正在籌建中。隨著新增產能的逐步釋放，可以較好滿足客戶新增訂單與新產品需求，緩解公司長期產能不足的壓力，保障公司未來可持續增長。（集微網）