5G、高速運算推升載板需求大爆發，台灣四家載板指標廠欣興、南電、景碩、臻鼎-KY今年啟動擴產，總計要在兩岸廠區投入逾650億元資本支出。
　　5G、高速運算（HPC）推升載板需求大爆發，台灣四家載板指標廠欣興、南電、景碩、臻鼎-KY今年啟動大投資擴產，總計要在兩岸廠區投入逾650億元資本支出，創新高，總投資規模較去年的約263.3億元大增近1.5倍，明年持續成長，續寫新猷。
　　業界人士指出，晶圓代工廠產出晶片後，必須將晶片封裝在載板，之後才能組裝在更大片的PCB上，無論AI晶片，或目前當紅小晶片組chiplet，都需要用到載板，一旦載板缺貨，包括英特爾、超微等大廠都難逃晶片無法出貨的命運，載板的重要性可見一斑。
　　四大台資載板廠當中，今年資本支出手筆以龍頭欣興最大、達362.21億元，占四大廠總金額逾五成，並較去年的140.87億元大增157%。欣興今年已四度調高資本支出，凸顯當下市場供不應求盛況。
　　南電規劃今年資本支出至少80億元，年增9%以上，同時也將在未來兩年進行80億元投資專案，用於台灣樹林廠擴建ABF載板產線，預計2022年底至2023年再開出載板新產能。
　　景碩挾母公司和碩集團大力支持，積極擴充ABF載板產能，今年資本支出包含購地擴產估將突破百億元大關，其中楊梅購地與建物合計44.85億元，加上原定擴產ABF載板添購設備與製程去瓶頸投資，總資本支出有望較去年大增超過244%，增幅居同業之冠，也是台灣第二家資本支出突破百億元大關的載板廠。
　　臻鼎集團近年在一站購足的策略下，除既有BT載板業務已順利獲利並持續翻倍擴充產能，內部也敲定載板布局五年期戰略，並開始跨入ABF載板。(新聞來源：經濟日報)