近日，深南電路披露非公開發行A股股票定增預案，本次擬非公開發行不超過146,762,481股(含本數)股票，且不超過本次發行前總股本的30%。本次發行完成後，公司將對《公司章程》中關於公司註冊資本、股本等與本次非公開發行相關的事項進行調整，並辦理工商變更登記。
        本次非公開發行股票的發行對象為不超過35名特定投資者。根據預案，深南電路關聯方中航產投擬認購本次定增金額1.5億元人民幣。
        本次計畫募集資金不超過25.5億元人民幣，分別投向高階倒裝晶片用IC載板產品製造專案並補充流動資金。
        專案名稱：高階倒裝晶片用IC載板產品製造專案
        專案總投資：20.1627億元人民幣
        擬使用募集資金投入金額：18億元人民幣
        實施主體：無錫深南電路有限公司
        建設地點：江蘇省無錫市新吳區長江東路18號，位於無錫深南工業園區內，該地塊已由無錫深南以出讓方式取得，國有土地使用權證編號為蘇(2016)無錫市不動產權第0122973號
        專案建設期：基礎建設期2年，投產期2年。經測算，本項目投資內部收益率為13%，靜態投資回收期為7.5年，具有良好的經濟效益
        專案進度：截止2021.8.2公司發佈公告之日，本項目已完成立項備案，環評手續正在辦理過程中（企業公告）